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삼성전자 "딥시크, 기회·위험 공존…美 불확실성에도 다양한 시나리오"

기사입력 2025-01-31 15:30:00
기사수정 2025-01-31 15:06:59
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삼성전자는 31일 최근 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크발 충격에 대해 “기회와 위험이 공존한다”고 평가했다. 

 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 실적 콘퍼런스콜에서 “신기술 도입에 따른 업계의 변화 가능성이 항상 있고 현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르다”며 “그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리)을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”고 말했다.

 

사진 =연합뉴스

그러면서 김 부사장은 “시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존한다”며 “급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다”고 강조했다.

 

딥시크 등장 외에도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 등 반도체 산업을 둘러싼 대내외적 불확실성이 커졌다. 삼성전자는 “미국 대선뿐 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크를 다양한 시나리오에 기반해 분석하고 대비해왔다”며 “향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정”이라고 밝혔다.

 

이어 “미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응할 예정”이라며 “당면한 도전을 기회로 삼아 적극 극복해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

 

29일(현지시간) 프랑스 툴루즈에서 선보인 중국의 대형언어모델(LLM) 인공지능(AI) 딥시크(DeepSeek)의 로고 모습. 딥시크 측은 오픈AI나 메타 등의 최신 AI모델에 비해 훨씬 더 적은 개발 비용을 투자해 AI챗봇을 만든 것으로 알려졌다. 툴루즈=AFP연합뉴스

삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 개선 제품은 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급을 시작해 2분기부터 본격적으로 공급량을 늘리고 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 지난해 3분기에 양산한 HBM3E 8단과 12단 제품은 4분기에 다수 GPU 공급사와 데이터센터 고객에 공급이 확대됐다. 이날 발표에 따르면 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다.

 

삼성전자는 “당사 개선 제품 계획 발표 이후로 주요 고객사의 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다”며 “다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상 대비 빠르게 전환될 것”이라고 전망했다. 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 늘리고 올해 전체 HBM 비트 공급량도 전년 대비 2배 수준으로 확대할 계획이다.


박유빈 기자 yb@segye.com