기사입력 2019-01-22 21:35:47
기사수정 2019-01-22 17:37:01
카이스트 박효훈 교수 연구팀/스마트폰 장착 얼굴인식 등 활용
카이스트(KAIST)는 박효훈 교수(전기 및 전자공학부) 연구팀이 3차원 영상 센서의 핵심 기술인 실리콘 기반 광위상배열(OPA: optical phased array) 칩을 개발하는 데 성공했다고 22일 밝혔다. 3차원 영상 센서는 사진 같은 2차원 이미지에 입체감을 주는 거리정보를 추가해 3차원 이미지로 인식하는 센서다.
OPA는 전기적으로 빛의 방향을 조절할 수 있어 라이다의 차세대 구조로 주목받고 있다. 특히 실리콘 기반의 광위상배열은 크기가 작고 내구성이 높다. 관건은 수직 방향 조절에서 레이저 빛의 파장을 바꿔줘야 하는 기술적 난제가 남아있다는 것이다.
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| 유종범 박사, 김성환 박사과정, 박효훈(왼쪽부터) 교수. |
연구팀은 이를 해결하기 위해 기존 광위상배열을 발전시켜 단일파장 광원으로 넓은 범위의 2차원 스캐닝이 가능한 초소형·저전력 광위상배열 칩을 만들었다. 잠자리 눈 정도의 크기로 소형화된 이 칩은 3차원 영상 센서의 기능뿐 아니라 획득한 3차원 영상 데이터를 원하는 방향으로 무선전송 하는 기능 수행도 가능해 고화질·대용량의 영상정보를 전자기기 간 자유롭게 통신할 수 있다. 연구에 참여한 카이스트 김성환 박사과정과 나노종합기술원 유종범 박사는 “3차원 영상 센서를 스마트폰에 장착해 얼굴인식 및 증강현실 서비스 등에 지원할 예정”이라고 말했다.
대전=임정재 기자 jjim61@segye.com