승진 탈락에 반도체기술 中유출…한 업체 피해액만 1000억원

회사 근무하며 中업체와 동업
국내 대기업 직원 등 6명 기소

국가핵심기술인 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 기술을 중국에 빼돌린 국내 반도체기업 직원들이 특허청 기술경찰에 붙잡혔다. 국내 대기업과 중견기업의 전·현직 직원이 빼돌린 기술은 이들 업체의 첨단기술이자 영업비밀로, 한 업체에만 1000억원이 넘는 피해를 줬다.

특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검은 반도체 웨이퍼 연마 관련 기술을 중국에 유출한 혐의(산업기술보호법 등 위반)로 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원 A(55)씨 등 3명을 구속기소 하고, 3명은 불구속기소 하는 등 6명을 적발했다고 26일 밝혔다. 특허청에 따르면 이들은 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있다.

사진=게티이미지뱅크

A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제 제조사업을 동업하기로 약정한 뒤 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐다. A씨는 이어 다른 회사 소속 B(52·구속), C(42·구속), D(35·불구속)씨 등 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장, 팀장, 팀원급으로 이직시켰다. 자신도 2020년 5월부터 사장급으로 이직해 근무했다.

기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터에서 중국 업체로 이직한 연구원 C·D씨 등 2명에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했다.

3개 피해 기업 가운데 규모가 가장 작은 회사의 경우 이번 기술유출로 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했고, A씨가 근무했던 회사의 경우 유출된 자료가 중국에서 본격적으로 활용되기 전에 A씨가 구속되면서 추가적인 경제적 피해를 차단할 수 있었다고 기술경찰 측은 설명했다.