정부는 윤석열 대통령의 국빈 미국 방문을 계기로 한미 양국이 “세계 최고의 반도체 동맹 토대를 마련했다”고 30일 평가했다.
기획재정부는 이날 배포한 보도참고자료에서 “글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 자유시장경제 원칙과 가치를 공유하는 양국이 첨단산업 공급망에 있어 공고한 파트너십을 구축하기로 한 것은 이번 방미의 가장 큰 성과 중 하나”라며 이렇게 밝혔다.
윤 대통령의 방미에는 추경호 부총리 겸 기재부 장관 등 경제부처 장관과 4대 그룹 총수 등 122명의 경제사절단이 동행했다.
기재부는 “한미 정상은 핵심기술을 위한 상호 호혜적인 공급망의 중요성을 확인했다”며 “한미는 각각 메모리반도체, 반도체 장비에 지닌 비교우위를 바탕으로 서로 긴밀하게 협력 중이며, 상호 보완적 역할이 더욱 강화될 것으로 기대된다”고 밝혔다.
양국은 차세대 반도체·첨단 패키징·첨단 소재 분야 연구 개발 협력 프로그램을 마련하는 등 반도체 분야 글로벌 리더십 확보를 위해 협력하기로 했다. 기재부는 구체적 성과가 미흡하다는 지적이 일각에서 제기되는 인플레이션 감축법(IRA), 반도체과학법(칩스법) 관련 협의에 대해서도 “이행 과정에서 한국 기업의 부담과 불확실성을 줄여준다는 방향에 대해 명확하게 합의했다”고 강조했다.
이어 “IRA·반도체과학법 인센티브 집행 과정에서 우리 기업 입장이 최대한 반영될 것으로 기대한다”며 “대중 반도체 장비 수출 통제 이행 과정에서도 기업 투자의 불확실성을 최소화하는 데 합의했다”고 덧붙였다.