“생성형 AI 발전 원동력은 메모리… 고객 맞춤 솔루션 제공” [CES 2024]

SK하이닉스 곽노정 사장 간담회

“AI시스템 성능 향상 메모리가 좌우
시총 3년 내 두배 늘려 200조 도전”

“SK하이닉스가 열어 갈 인공지능(AI) 시대를 기대해 주시기 바랍니다.”

곽노정 SK하이닉스 사장은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 개막 하루 전인 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 미디어 콘퍼런스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체’를 주제로 SK하이닉스의 미래 비전을 발표했다. 이번 행사는 2012년 SK하이닉스로 사명을 변경한 이후 진행된 첫 번째 간담회다.

SK하이닉스가 세계 최초로 개발과 양산에 성공한 고대역폭 메모리반도체(HBM)인 ‘HBM3E’의 모습. SK 제공

곽 사장은 “앞으로 생성형 AI가 보편화하면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것”이라고 전망했다. 과거에는 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 하나의 경로로 데이터 전송을 순차적으로 반복하는 구조였지만, AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를 병렬 연결해 대량의 데이터를 더 빠르게 처리하는 것이 중요해졌다. 결국 AI 시스템의 성능 향상 여부도 메모리가 좌우하게 됐다는 설명이다.

곽 사장은 “AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화하고 있다”며 “고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 선보일 것”이라고 밝혔다.

그는 “회사의 AI 메모리 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 각 고객 요구와 최적으로 융합하기 위한 플랫폼”이라며 “이를 통해 기존 방식을 넘어 새로운 가치를 선보이고, 각 고객에게 특화된 최적의 메모리 솔루션을 제공하게 될 것”이라고 부연했다.

SK하이닉스는 앞으로도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 스토리지 등까지 혁신을 지속할 것이라는 구상도 발표했다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024' 개막 전날인 8일 열린 미디어 콘퍼런스에서 발표하고 있다. SK하이닉스 제공

곽 사장은 “우리가 기술을 잘 준비하고 개발하고, 제품도 잘 준비하고 투자 효율성을 극대화하면서 재무 건전성도 훨씬 더 높이면 현재 100조원 정도인 시가총액이 더 나은 모습으로 갈 수 있으리라 생각한다”며 “내부적으로는 3년 이내에 도전해 볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다”고 말했다.

그는 반도체 감산 종료 시점에 대한 생각도 밝혔다. 곽 사장은 “D램의 경우 1분기에는 변화를 줘야 할 것 같고 낸드플래시의 경우 2분기나 3분기 등 올해 중반 이후 시장 상황을 보며 대응하려고 하고 있다”며 “D램은 특정 제품 수요가 취약한 부분은 공급 조절을 해 나갈 것이고, 낸드플래시는 제품별로 차등을 둬서 감산을 풀고 생산을 줄이는 쪽으로 탄력 운영할 것”이라고 설명했다.