삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. SK하이닉스는 엔비디아에 이미 HBM을 납품하고 있다.
소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다. 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였다. 엔비디아는 이와 관련한 로이터의 논평 요청에 답하지 않았다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓고 이들을 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. HBM 품명에는 8H(8단 적층)·12H(12단 적층) 등 단수가 표기되는데, 이는 D램 단품을 몇 개나 쌓아 올렸는지를 의미한다. AI 프로그램이 생산하는 방대한 양의 데이터를 처리하는데 효과적인 것으로 알려져 있으며 생성형 AI 수요 증가 속 HBM의 수요도 증가하고 있다.
세 명의 소식통들은 지난해부터 삼성이 엔비디아의 HBM3, HBM3E 테스트를 통과하기 위해 노력해왔다고 전했다. 소식통 두 명은 삼성의 8단과 12단 HBM3E 테스트의 실패 결과가 지난 4월 나왔다고 전했다. 소식통들은 삼성이 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못해 업계와 투자자들 사이에서 삼성이 SK하이닉스에 더 밀릴 수 있다는 우려가 커졌다고 설명했다. SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다.
지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아의 연례 개발자회의에서 기자들을 만나 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있는 중인데 기대가 크다”고 말한 바 있다. 당시 젠슨 황은 “삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다”며 “삼성은 매우 비범한 기업“이라고 치켜세운 바 있다.