“엔비디아는 앞으로 매년 새로운 AI칩을 출시합니다.”
세계 최대 반도체 설계기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 ‘타이완 국제 정보기술 박람회’를 앞두고 2일 국립 대만 대학교 스포츠 경기장에서 진행한 기조연설에서 이같이 말했다.
젠슨 황은 이날 차세대 AI칩 ‘루빈’을 최초 공개하며 “루빈에는 새로운 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 및 네트워킹 칩이 사용된다”고 밝혔다.
대만 언론은 ‘루빈’ GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다.
로이터통신은 새로운 CPU는 버사(Versa)라고 불리며, SK 하이닉스, 마이크론, 삼성과 같은 회사에서 제조한 차세대 고대역폭 메모리가 사용될 것이라고 전했다.
젠슨 황은 ‘루빈’이 2026년부터 생산될 것이라면서, 현재 2년에 한 번인 AI칩 출시 일정을 ‘매년 출시’로 앞당긴다는 계획도 밝혔다. 현재 약 80%를 차지하는 시장 점유율을 지속해서 유지한다는 목표다.
약 2시간 진행된 이날 연설에서 젠슨 황은 생성형 AI 시대가 과거와 얼마나 다른지에 대해 열정적으로 설명했다. 이제 정보는 검색하는 것에서 생성하는 것으로 바뀌었으며, 컴퓨팅의 판도를 완전히 바꾼 이 기술은 TSMC와 다른 대만 기술 거인들이 20년간 협력한 끝에 얻은 성과라는 것이다.
젠슨 황은 인간과 실제 상호작용할 수 있는 ‘디지털 휴먼’이라는 개념을 설명하면서 휴머노이드 로봇 9대와 여러 바퀴 달린 로봇 이미지를 소개하기도 했다. 그러면서 “미래 대만이 걸어 다니는 컴퓨터를 만들 것”이라며 “로봇의 미래는 이미 도래했다”고 강조했다.