내년에도 고대역폭메모리(HBM) 수요 성장세는 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스가 HBM3E 12단을 내세워 앞선 가운데, 삼성전자와 미국 마이크론도 성과를 기대할 만하다는 분석이다.
24일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰 울트라(B300)’에 HBM3E 12단 제품을 탑재한다. SK하이닉스가 4분기 HBM3E 12단을 공급할 예정이다. 당분간 엔비디아 AI칩 독주가 지속될 것으로 예상돼 SK하이닉스에 긍정적이다. 앞서 SK하이닉스는 내년도 HBM 물량 대부분이 ‘솔드아웃’(완판)된 상태라고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스는 이날 3분기 실적을 발표하면서 “HBM 수요 둔화 우려는 시기상조”라며 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것”이라고 밝혔다. 이어 “생성형 AI가 멀티모달 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 글로벌 빅테크(거대기술기업)의 투자도 계속되고 있다”고 설명했다.