LG전자, 글로벌 기업과 전방위 협업으로 ‘AI 반도체’ 키운다

스타트업·빅테크 망라 ‘맞손’

‘반도체 설계 전설’ 짐 켈러와 회동
텐스토렌트 반도체 IP 활용 모색
가전·스마트홈 등 역량 강화 나서

퀄컴과는 전장 분야서 긴밀 협력
온디바이스 AI 사업 논의도 시작
MS AI 스피치 로봇 ‘Q9’에 적용
‘클로이’에는 구글 제미나이 탑재

LG전자가 자사 인공지능(AI) 지향점인 ‘공감지능’을 구현하기 위해 글로벌 기업과의 협업을 대폭 확대 중이다. 가전, 전장(자동차 전자·전기장치) 등 LG전자 제품과 서비스에 특화된 AI 반도체, 소프트웨어 개발을 위해 마이크로소프트(MS), 구글 등 글로벌 빅테크부터 텐스토렌트 등 유망 스타트업까지 전방위적인 협업 관계를 구축한 것이다.

서울 여의도 LG전자 사옥의 모습. 연합뉴스

LG전자는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 조주완 최고경영자(CEO)가 텐스토렌트 짐 켈러 CEO와 주요 경영진을 만나 AI 반도체 개발을 위한 전략적 협업 방안을 논의했다고 12일 밝혔다.

켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 그가 이끄는 텐스토렌트는 캐나다 AI 반도체 스타트업으로, 비싸고 전력소비가 높은 고대역폭메모리(HBM) 없이 AI칩을 설계하는 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 분야 선두주자 중 하나로 꼽힌다.

LG전자는 자사 AI 가전, 스마트홈, 모빌리티 등 다양한 사업 영역에서 사용될 AI 반도체를 텐스토렌트와 고도화할 계획이다. 특히 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 칩렛 기술 등 차세대 시스템 반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 켈러 CEO는 “LG전자가 뛰어난 시스템온칩(SoC) 개발 조직을 보유한 만큼 양사 협업으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

앞서 LG전자는 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 개발하는 등 자체 역량을 쌓아왔지만, 최근 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 텐스토렌트와 손잡고 미래 사업을 선제적으로 준비하고 나선 것으로 풀이된다.

양사의 협업은 AI 반도체에 그치지 않을 전망이다. 일례로 협업 분야 중 하나인 영상 관련 서버용 프로세서의 경우 양사가 개발한 프로세서가 영상용 데이터센터에 공급되면 LG전자로선 데이터센터 구축에 필수 요소인 공조 솔루션도 함께 제공할 가능성이 크다. 서로 다른 사업에서도 시너지 효과를 기대할 수 있는 것이다.

LG전자는 퀄컴과도 AI 반도체 관련 협업을 진행 중이다. 양사는 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했고, 2021년 LG전자가 모바일 사업 철수를 결정한 뒤에는 전장 분야에서 협력 중이다.

조 CEO는 지난 9월 ‘IFA 2024’에서 “LG전자가 자동차업계에선 퀄컴의 가장 큰 고객”이라며 전장용 AI 반도체 협업을 진행 중임을 밝혔다. 특히 LG전자가 글로벌 1위를 달리고 있는 텔레매틱스(차량용 무선통신) 시장에서 퀄컴과 긴밀한 관계를 유지하고 있다. 퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO는 지난 7월 방한해 조 CEO와 온디바이스(내장형) AI 반도체 등에 대한 협업도 논의한 것으로 알려졌다.

MS, 구글과의 연대도 굳건하다. LG전자가 출시 예정인 이동형 AI홈 허브이자 반려로봇 ‘Q9’에는 MS의 음성인식 및 음성합성 기술 기반의 ‘애저 AI 스피치 서비스’ 등이 적용됐다. MS의 기술을 통해 Q9이 시끄러운 환경에서도 정확하게 사용자의 음성을 구별하고 다양한 억양이나 발음, 구어체적 표현까지도 파악하도록 했다.

IFA 2024에서 선보인 가전업계 최초 생성형 AI 탑재 홈 허브인 ‘LG 씽큐 온’에는 MS 애저 클라우드에 올라온 ‘GPT-4o’를 조정한 생성형 AI를 탑재했다. 또 연내 출시 예정인 서비스로봇인 ‘LG 클로이 가이드봇’에는 구글의 생성형 AI ‘제미나이’가 탑재됐다.