젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다.
블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다. 황 CEO는 이날 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.
삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
블룸버그는 다만 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.
황 CEO는 이날 행사 중 대담에서 트럼프 2기 행정부가 첨단 컴퓨팅 제품의 수출 규제를 강화해도 기술 분야의 글로벌 협력은 계속될 것이라고 발언하기도 했다. 그는 “(미국의) 새 행정부에서 어떤 일이 일어날지 알 수 없지만, 법과 정책을 준수하면서 기술을 발전시키고 전 세계 고객을 지원하는 균형을 맞춰나갈 것”이라고 밝혔다.
황 CEO의 이런 발언은 트럼프 2기 행정부에서 첨단 기술에 대한 대중국 수출 통제가 한층 강화될 수 있다는 전망이 제기되는 가운데 나왔다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 1기 집권 시절 국가 안보를 이유로 중국에 대한 첨단 기술 판매 제한 정책을 도입했으며, 이는 현 조 바이든 행정부에서도 계속됐다. 이에 전 세계 AI 칩 시장의 약 90%를 장악하고 있는 엔비디아는 중국 시장에 최신 AI 칩을 판매하지 못하고, 제품 라인업을 변경해야 했다.