SK하이닉스가 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 기지의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임한 것으로 파악됐다.
앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
해당 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정인 것으로 알려졌다.
이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.
SK하이닉스는 미국을 중심으로 HBM 사업 역량을 지속 확대해나가고 있다.