“LG이노텍, 휴머노이드 부품 양산 준비”

문혁수 대표 “곧 구체적 내용 공개”
반도체 부품·AP모듈 계획도 밝혀

문혁수(사진) LG이노텍 대표가 24일 “내년 휴머노이드(인간형) 로봇 사업에 적용되는 (부품의) 양산을 준비하는 중”이라며 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정”이라고 밝혔다.

문 대표는 이날 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 LG이노텍 미래 먹거리인 로봇용 부품 사업과 관련해 이같이 말하며 LG이노텍 사업 전반의 포트폴리오 고도화 구상을 밝혔다.

그는 “(로봇용 부품은) 내년에 몇천대 정도로 큰 수량은 아니지만 2027∼2028년이 되면 1년에 10배씩 계속 (물량이) 늘어날 것”이라고 덧붙였다. LG이노텍이 협력 중인 업체들은 연초 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 업체 중 절반 이상인 것으로 알려졌다.

문 대표는 LG이노텍이 최근 확장 중인 반도체용 부품 사업에 대해서도 “2030년까지 연 매출 규모 3조원 이상으로 육성해 키플레이어로 자리매김할 것”이라고 말했다. 반도체 부품 신사업인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA)와 관련해선 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장에서 순조롭게 양산 중”이라며 “또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

최근 사업 진출을 공식화한 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 관련해선 “올 하반기 첫 양산을 목표로 준비 중”이라며 “글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션을 진행 중”이라고 말했다.