소재, 다층박막성형, 미세회로 구현과 같은 핵심기술을 바탕으로 정보기술(IT) 및 전장 분야의 차세대 부품을 개발 중인 삼성전기가 서울대학교와 손잡고 적층세라믹커패시터(MLCC) 제품 및 기술 경쟁력 강화에 나선다.
삼성전기는 23일 소재·부품 분야와 인공지능(AI) 공정 등 제품개발 전 영역의 기술력 확보를 위해 서울대와 첨단소재 산학협력센터를 신설하는 데 합의하고 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양측은 첨단소재 산학협력센터에서 향후 5년간 소재·부품 및 AI를 활용한 공정 등에 대한 산학협력 연구과제를 수행한다. 이 과정에는 10여명의 서울대 교수가 참여한다.
연구과제는 MLCC 제품 재료·공정 연구 및 메커니즘 해석 기반의 원천기술 확보다. 과제에 참여하는 석·박사급 연구원을 대상으로 우수 인재 양성과 확보를 위한 채용 연계활동도 병행한다.