LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
사진=LG이노텍 제공
이번에 LG이노텍이 선보이는 차세대 스마트 IC 기판은 세계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재가 적용됐다. 기존 기판 표면 도금에 사용되는 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 다량의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높다는 단점이 있는데, 이를 신소재 개발로 극복한 것이다.
LG이노텍의 새 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 연간 이산화탄소 감축량은 8500t으로, 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과다. 세계적으로 환경 규제가 강화되는 흐름 속에 새 기판은 전 세계 시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대된다. 시장조사기관 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 올해 약 203억달러(29조8349억원)에서 연평균 8.6%씩 성장해 2030년 약 306억달러(44조9728억원)로 성장할 전망이다.
LG이노텍은 지난달 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했고, 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20여건을 확보한 뒤 미국 등 해외 특허 등록을 추진 중이다.