삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서 세계 최대 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회의 석학회원(펠로)이 나왔다고 22일 밝혔다.
2026년 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로에 선정된 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 D램 기술개발(TD)팀 한진우 상무가 주인공이다. 펠로는 IEEE가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있어 권위를 자랑한다.
글로벌 빅테크(거대기술기업)들을 거쳐 삼성전자에 합류한 송 부사장은 업계 최초 5세대 이동통신(5G) 모뎀 개발 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과를 인정받았다. 미 항공우주국(NASA·나사) 출신의 한 상무는 200건 이상의 특허와 연구 성과를 쌓아왔다.