젠슨 황 "AI 칩 경쟁 과열…사업 환경 더 어려워질 것"

인공지능(AI) 기술 생태계 중심에 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 AI 칩 경쟁 과열로 사업 환경이 어려워지고 있다고 밝혔다.

3일 중국시보와 연합보 등 대만언론에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 4박 5일간의 대만 일정을 마친 이후 타이베이 쑹산 공항으로 출발하기 전 취재진에 이러한 생각을 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).

황 CEO는 한때 많은 스타트업이 관련 사업 투자에 나섰지만, 퇴출 속도가 예상보다 매우 빠르다고 말했다.

그는 일부 업체는 이미 시장에서 도태돼 철수하거나 인수합병되고 있다며 전반적인 시장 환경이 점점 더 어려워질 것으로 내다봤다.

그러면서 그는 시장 규모가 매우 크기 때문에 경쟁 업체가 계속 진입할 것으로 예상된다며 장기적이고 끊임없는 경쟁으로 인해 관련 사업이 쉽지 않을 것이라고 덧붙였다.

황 CEO는 다만 엔비디아는 각각의 AI 업체와의 협력을 통해 클라우드, 온프레미스(사내구축형) 데이터센터, 로봇 및 차량용 등 많은 분야에 진출해 다른 업체와는 지위가 다르다고 강조했다.

그는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC, 대만 폭스콘(훙하이정밀공업), 위스트론 등 대만 공급망 협력사들이 올해에도 강력한 실적 상승세를 보일 것으로 전망했다.

황 CEO는 오는 6월 열릴 예정인 대만 '컴퓨텍스 2026'에 반드시 참석해 자사 관련 중요 발표를 직접 진행할 것이라고 말했다.

한편, 타이베이시 정부는 오는 10∼15일 엔비디아 측과 타이베이 베이터우·스린 과학단지에 설립을 추진 중인 '엔비디아 대만 신사옥' 건설 부지 계약이 이뤄질 수 있을 것이라고 밝혔다.

<연합>