AMD 리사 수 방한… 이재용과 회동

이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 리사 수 AMD CEO까지 잇따라 만나며 글로벌 인공지능(AI) 고객사와의 협력을 강화한다. 삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 고객사의 구애가 이어지면서 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자의 입지가 한층 탄탄해질 것으로 전망된다.

이재용 회장, 리사 수 최고경영자(왼쪽부터).

12일 재계에 따르면 이 회장은 16일부터 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아의 ‘GTC(그래픽처리장치 테크 콘퍼런스) 2026’에서 황 CEO를 만난 뒤, 18일엔 수 CEO와 한국에서 만날 것으로 알려졌다.

AMD는 엔비디아에 이은 글로벌 AI 가속기 시장 2위 기업으로 오픈AI와 메타 등 대형 고객사를 확보하며 존재감을 키우고 있다. 최근엔 엔비디아와 AI 가속기 경쟁이 치열해지면서 핵심 부품인 HBM 확보전에 나선 상황이다. 수 CEO와 이 회장의 회동에선 AMD의 차세대 AI 가속기와 삼성전자의 HBM4의 공급에 대한 논의가 예상된다.

잇따른 글로벌 AI 가속기 기업 수장들과 이 회장의 만남은 HBM 시장에서 변화한 삼성전자의 위상을 보여준다는 분석이 많다. 삼성전자는 HBM4를 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’에 공급한다. 삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD도 HBM4 고객사로 확보할 경우 공급 및 단가 협상에서 유리한 고지를 점할 수도 있다.

업계의 한 관계자는 “엔비디아에 이어 AMD까지 삼성전자의 HBM4를 적용할 경우 시장 판도가 삼성전자를 중심으로 바뀔 수 있다”고 했다. 지난해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 57%로 1위를 기록했고 삼성전자(22%)와 마이크론(21%)이 뒤를 이었다.