문혁수 LG이노텍 사장이 회사를 먹여살릴 새로운 먹거리로 ‘피지컬 AI’를 집었다. LG이노텍이 오랫동안 쌓아온 라이다와 광학솔루션, 센싱 등 분야에서 역량을 가장 발휘하기 좋은 분야라는 이유에서다. 또, 시장이 점차 커지고 있는 반도체 기판 사업도 전력을 기울이겠다고 밝혔다. 애플 의존도가 높다는 시장의 평가를 뛰어넘겠다는 각오다.
문 사장은 23일 열린 LG이노텍 정기주주총회에서 ‘피지컬 AI’ 시대 선도하는 솔루션 기업이 될 것이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 올해 초 열린 CES 2026에서 부품의 융∙복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입을 강화해 ‘솔루션 기업으로의 진화’하겠다고 말한 바 있다.
이날 문 사장은 LG이노텍이 쌓아온 기술력을 제대로 활용할 수 있는 산업을 새로운 먹거리로 삼겠다고 강조했다. 그는 “LG이노텍은 지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객 요구를 충족할 수 있는 최적의 해결책을 제공하는 기업으로 진화하고자 한다”고 설명했다.
문 사장은 이를 고려한 새로운 먹거리로 ‘피지컬 AI’를 꼽았다. 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적해 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 빠르게 확대 적용하여 회사 가치를 극대화할 수 있는 미래사업 분야라는 점에서 높은 평가를 내렸다.
문 사장은 주주총회가 끝난 후 기자들과 만난 자리에서 “(로봇용 부품 분야에서) 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중”이라고 밝혔다. 이어 “로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다”라고 덧붙였다. 또 다른 피지컬 AI 분야인 로봇 분야의 구체적 성과에 대한 질문에 문 사장은 “의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3~4년 후일 것으로 예상된다”고 언급했다.
AI시대 필수품으로 떠오른 ‘반도체 기판’ 시장 공략에도 나선다. 반도체 수요가 급증하면서 반도체 기판을 만드는 패키지솔루션 사업의 수익성과 성장성이 두드러졌다. 문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 ‘효자 사업’으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것”이라고 강조했다.
문 사장은 “기존에 생산중인, 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산이 임박한 상황이며, 서버 등에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 생산량 확대가 예상된다”고 언급했다. 이어 “(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정”이라고 말했다.
실제 LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가 및 호실적으로인해 상승 곡선을 타고 있다. 12일 공개된 ‘LG이노텍 사업보고서’에 따르면, 패키지솔루션사업부의 영업이익이 크게 늘었었다. 2025년 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1289억원을 기록, 2024년 영업이익(708억원) 대비 82% 상승했다. 2025년 연간 매출 역시 1조7200억원으로 2024년(1조4600억원) 대비 약 18% 상승했다. LG이노텍 관계자는 “(패키지솔루션 사업부의 성장은) 반도체기판의 수요 증가 및 호실적에 기인한 것이다. 시장이 커지는만큼, LG이노텍은 지속 증가하는 반도체기판 수요에 적극 대응하고 있다”고 전했다.