최태원 SK그룹 회장이 TSMC 수장과 회동을 가지며 ‘AI 반도체 동맹’ 관계를 공고히 했다. TSMC는 SK하이닉스 HBM4의 베이스다이를 외주 생산한다.
SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다고 4일 밝혔다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.
이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리다. 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다는 게 회사 측 설명이다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
TSMC는 SK하이닉스의 핵심 협력사다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 비메모리 반도체도 함께 만드는 삼성전자는 자사 DS(디바이스솔루션) 부문 파운드리 사업부가 자체 생산하지만, 메모리만 맡는 SK하이닉스는 베이스다이와 미세 공정 작업은 전적으로 TSMC에 의존하고 있다. SK 하이닉스 측은 “무엇보다 현재 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, 이번 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것”이라고 전했다.
향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형(Custom) AI 메모리’ 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침”이라고 설명했다.