“패키지솔루션사업부 내부적으로는 2032년쯤 ‘2조텍(2조원+이노텍)’을 만들어보자는 꿈도 그리고 있습니다.”
LG그룹의 전자부품 계열사 LG이노텍이 본격적인 ‘반도체 드라이브’에 시동을 건다. 인공지능(AI) 산업 확산으로 고성능 반도체 수요가 폭발하는 상황에 맞춰 ‘반도체 기판’을 담당하는 패키지솔루션사업부의 성장에 집중하겠단 것이다. LG이노텍은 2031년까지 패키지솔루션 사업에서 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 이상을 거두겠다는 목표를 세웠다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장이 지난 16일 ‘LG 이노텍 미디어 테크데이’에서 사업 계획을 발표하고 있다. LG이노텍 제공
17일 LG이노텍에 따르면, 전날 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 테크데이를 열고 이 같은 내용의 패키지솔루션 사업 전략을 발표했다. RF-SiP(통신용 주파수 기판)와 고성능 반도체용 기판 FC-CSP, FC-BGA 제품도 공개했다. 기판은 반도체 칩을 전기적으로 연결하고 지지해주는 받침대다. 본래는 포장 용도로만 쓰였지만, 최근 인공지능(AI)용 고성능 반도체 수요가 증가하면서 기판의 역할이 중요해졌다. 특히 반도체 효율을 올려주는 신형 기판은 수요가 폭발적으로 늘고 있다.
LG이노텍이 반도체 기판을 차세대 핵심 먹거리로 점찍은 이유다. LG이노텍의 패키지솔루션사업부는 올해 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 31% 급증했다. 매출 대비 영업이익도 타 사업부 대비 매우 높다. 지난해 기준 패키지솔루션사업부가 회사 전체 매출에서 차지하는 비율은 8% 수준이었던 반면, 영업이익 비중은 19%에 달했다. LG이노텍 관계자는 “(반도체 기판)이 회사의 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 떠올랐다”고 설명했다.
LG이노텍이 특별히 신경을 쏟는 기판은 FC-BGA다. 반도체 칩과 다른 기판을 연결하는 제품이다. 반도체 효율과 데이터 처리 성능을 함께 올려주는 기능을 갖춰 AI 데이터센터에 들어가는 반도체에 가장 적합한 기판으로 꼽힌다.
현재 세계 FC-BGA 시장은 일본 기업 이비덴과 대만의 유니마이크론이 주도하고 있다. 국내에서는 삼성전기가 선두주자다. LG이노텍은 후발주자이나 충분히 따라잡을 수 있다는 자신감을 보인다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대할 것”이라고 밝혔다.