삼성전자가 세계 최초로 양산한 HBM4에서 업계 처음으로 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 지난 2월 19일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 이후 130여일 만에 거둔 성과다. 6월 말 누적 매출은 12억 달러 이상으로 확대될 전망이다.
삼성전자 측은 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상한다.
23일 전자업계에 따르면 HBM4 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산한다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억 달러로 1조 달러에 근접할 것으로 전망한다. 수요 확대의 한 축은 ASIC이다. ASIC(주문형 반도체)은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다.
삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 시장에서는 고객 기반 확대에 힘입어 2026년 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것이란 전망이 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것으로 예상된다”고 말했다. 박유악 키움증권 연구원은 “AI 시장에서 ASIC 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것” 이라며 “2026년 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다”고 전망했다.