삼성전자가 인공지능(AI)에 최적화한 저장장치 신제품과 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4의 매출 확대를 내세워 고성능 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있다. ‘삼성전자는 범용 D램 중심’이라는 세간의 편견을 지워내고 고성능 반도체 시장 강자의 위치를 확고히 하겠단 목표다. 회사의 고성능 반도체 시장 확대 기조에 맞춰 이재용 삼성전자 회장도 삼성전자 천안사업장을 찾아 HBM 생산라인을 직접 점검했다.
삼성전자는 23일 차세대 스마트폰을 비롯한 각종 모바일 기기에서 데이터 저장장치로 쓰이는 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 5.0 메모리를 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.
고성능 내장형 플래시 메모리인 UFS 5.0은 데이터 저장 장치의 역할뿐 아니라 모바일 기기가 생성형 AI를 구현할 수 있도록 AI 모델과 대용량 데이터를 빠르게 램(연산장치)으로 전달하는 기능까지 담당한다. 이를 통해 전자 부품의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)가 AI 연산을 빠르게 할 수 있도록 돕는다. 특히 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 메모리를 활용, 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭을 자랑한다. 순차 읽기 속도는 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도는 9.5GB/s로 기존 UFS 4.1 대비 속도가 약 2배 이상 향상됐다. 4K, 8K 등 고화질 영화 한 편을 뛰어넘는 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장하고 처리할 수 있다.
삼성전자의 고성능 반도체 시장 공략 강화 정책에 이재용 회장도 힘을 보탰다. 이 회장은 이날 삼성전자 천안에 있는 HBM 생산 현장을 직접 점검했다. 그는 사업장 C1·C2 라인에서 먼저 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 들었다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인도 둘러보면서 생산·품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 이 회장의 이번 방문은 삼성전자 고성능 메모리 사업 성과를 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 짜기 위한 차원의 현장 경영으로 보인다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징(포장)을 담당하는 핵심 생산 거점으로 삼성전자 HBM 시장 공략의 첨병 역할을 맡고 있다.