경기 수원시가 양자컴퓨터와 인공지능(AI) 반도체의 핵심 기술인 ‘첨단 패키징’ 검증 인프라를 유치하며 미래 반도체 연구개발(R&D) 거점 도시로 부상하고 있다.
27일 수원시에 따르면 시는 최근 산업통상자원부 주관 ‘2026년도 3차 산업혁신기반구축사업’ 공모에 성균관대학교를 주관기관으로 한 컨소시엄이 선정돼 국비 100억원을 확보했다. 이번 컨소시엄에는 성균관대와 함께 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 참여했다.
수원시와 해당 컨소시엄은 오는 2030년 12월까지 총사업비 115억원(국비 100억원, 시비 15억원)을 투입해 ‘양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼’을 구축한다.
사업의 핵심은 반도체 성능과 전력 효율을 좌우하는 후공정(패키징) 기술의 검증 체계를 마련하는 것이다. 특히 적층형 AI 반도체의 수율을 예측하고 품질 결함을 사전에 감지하는 예지 기술 연구에 집중한다.
아울러 중소·중견기업이 첨단 연구 장비를 공동 활용할 수 있는 공유형 공간을 만들어 기술 혁신과 R&D를 다각도로 지원할 방침이다.
조성되는 연구 인프라는 ‘수원 R&D 사이언스파크’ 준공 시점에 맞춰 해당 부지로 이전돼 운영된다. 내년 상반기 착공해 2028년 12월 준공을 목표로 하는 R&D 사이언스파크는 성균관대 자연과학캠퍼스 일대에 34만㎡ 규모로 들어서며 향후 지역 반도체 기업과 대학, 연구기관을 잇는 산·학·연 협력의 중심축 역할을 맡는다.
수원시 관계자는 “이번 공모 선정으로 핵심 산업인 반도체 분야의 미래 성장 동력을 확보하게 됐다”며 “양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼을 성공적으로 구축해 첨단과학연구도시 수원의 연구개발 기반을 강화하겠다”고 말했다.