인공지능(AI) 산업의 핵심 요소인 첨단 고대역폭 메모리(HBM)가 우리 기업의 손으로 미국에서 처음으로 만들어진다. 생산 규모는 연간 수십만장 분량이다.
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장(팹) 기공식을 열었다.
SK하이닉스가 미국에서 건설하는 첫 생산기지로, 오는 2028년 10월 클린룸(패키징이 이뤄지는 공간)을 완공해 이듬해 하반기부터 HBM 양산을 목표로 한다.
SK하이닉스는 인디애나 팹 건설에 약 40억달러를 투자한다. 미국 정부는 반도체법(Chips Act·칩스법)에 따라 최대 4억5천만달러의 보조금, 5억달러의 대출을 제공한다.
유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 2030년까지 그룹 차원에서 450억달러를 미국에 투자할 계획이라고 밝혔다.
인디애나 팹은 한국에서 생산된 D램 칩들을 묶거나 쌓아 HBM을 만드는 어드밴스드 패키징(후공정)과 차세대 HBM 연구·개발(R&D)을 병행한다.
현재 SK하이닉스가 생산하는 최신 HBM은 D램을 12장 쌓은 6세대(HBM4)로, 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '베라 루빈'에도 탑재되는 제품이다.
엔비디아가 AI 가속기 성능을 지속적으로 높일 계획인 만큼, SK하이닉스가 인디애나 팹에서 생산할 HBM도 6세대가 아닌 차세대가 될 가능성이 크다.
곽 사장은 인디애나 팹에서 만들 제품이 7세대인 HBM4E가 될 것이라고 발표했다. 현재 SK하이닉스는 이 7세대 칩을 개발 중이다.
SK하이닉스는 차세대 HBM 개발과 테스트를 위해 엔지니어링 분야에서 실력을 인정받는 미 퍼듀대학교와 합작하는 R&D 강화 양해각서(MOU)를 맺었다. 이를 통해 퍼듀대의 우수 인재를 유치하겠다는 계획이다.
공장을 건설 중인 곳도 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대 부지다. 팹이 본격 가동되면 약 1천명 규모의 인력이 일하게 될 예정이다.
팹 건설·운영 인력과 100여개 협력 소재·부품·장비 공급망을 고려하면 약 7천명의 직·간접 일자리 창출이 기대된다고 곽 사장은 소개했다.
SK하이닉스는 주한미군 전역 장병을 위한 별도의 채용 절차를 마련했다. 기공식에도 6·25 전쟁 참전 용사들이 초대됐다.
이날 기공식에는 곽 사장을 비롯해 강경화 주미한국대사와 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영(공화·인디애나) 연방 상원의원 등이 참석했다.
토드 영 의원은 "칩이 우리 경제를 움직이고 국가 안보를 지키는 데 하는 역할, 그리고 그 공급이 끊겼을 때의 재앙을 생각한다면, 우리가 왜 그 제조를 다른 나라의 선의나 행운에 의존해야 하나"라며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다.
영 의원은 지난 2022년 공화당과 민주당이 초당적으로 추진해 통과된 칩스법 처리를 주도했던 인물이기도 하다.
<연합>