인공지능(AI) 산업의 핵심 요소인 첨단 고대역폭 메모리(HBM)가 우리 기업의 손으로 미국에서 처음으로 만들어진다. 생산 규모는 연간 수십만장 분량이다.
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장(팹) 기공식을 열었다. SK하이닉스가 미국에서 건설하는 첫 생산기지로, 오는 2028년 10월 클린룸(패키징이 이뤄지는 공간)을 완공해 이듬해 하반기부터 HBM 양산을 목표로 한다.
지금까지 미국에서 생산된 적 없는 HBM이 한국 기업에 의해 최초로 만들어지는 것이다. 엔비디아를 비롯한 미 기술기업들이 SK하이닉스의 ‘메이드 인(Made in) USA’ HBM을 사용하게 되는 것이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 팹의 HBM 생산 능력이 연간 수십만장이 될 것이라고 기공식에서 밝혔다. 매년 이 공장에서 D램(RAM) 웨이퍼 수십만장을 토대로 후공정을 통해 HBM을 만들겠다는 의미다. 현재 업계에 알려진 SK하이닉스의 D램 생산량은 연 600만장 규모로, 이 가운데 일부가 HBM에 쓰인다.
곽 사장은 “인디애나 프로젝트는 미 최초 HBM 생산 거점을 구축하는 것”이라며 “메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자, 미 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 인디애나 팹 건설에 약 40억달러를 투자한다. 미국 정부는 반도체법(Chips Act·칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러의 보조금, 5억달러의 대출을 제공한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 2030년까지 그룹 차원에서 450억달러를 미국에 투자할 계획이라고 밝혔다.
이날 기공식에는 곽 사장을 비롯해 강경화 주미한국대사와 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영(공화·인디애나) 연방 상원의원 등이 참석했다. 토드 영 의원은 “칩이 우리 경제를 움직이고 국가 안보를 지키는 데 하는 역할,그리고 그 공급이 끊겼을 때의 재앙을 생각한다면, 우리가 왜 그 제조를 다른 나라의 선의나 행운에 의존해야 하나”라며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다. 영 의원은 지난 2022년 공화당과 민주당이 초당적으로 추진해 통과된 칩스법 처리를 주도했던 인물이기도 하다.