"SK하이닉스, 인텔과 미국서 메모리 생산 협상 중"

로이터 보도…"인텔 시설 일부 임대해 메모리 생산 시나리오 검토"
"클라우드기업과 합작법인도 검토"…하이닉스 "다양한 방안 검토"

SK하이닉스가 인텔과 협력해 메모리 칩을 미국에서 처음으로 생산하는 방안을 협상 중이라고 로이터 통신이 16일(현지시간) 보도했다.

 

복수의 소식통에 따르면 SK하이닉스는 인텔이 오하이오주에 오랜 기간 계획해온 반도체 생산 시설의 일부를 임대해 메모리 칩을 생산하는 방안을 가능성 높은 시나리오 중 하나로 검토하고 있다.

 

로이터 통신은 미국에서 SK하이닉스가 인텔과 메모리칩 생산방안을 협의중이라고 밝혔다. 로이터연합뉴스

아울러 SK하이닉스가 인텔 및 메모리 고객인 주요 클라우드 기업과 합작 법인을 설립하는 방안도 고려되고 있다고 소식통은 전했다.

 

로이터 통신은 이번 거래가 성사되면 미국 내 반도체 생산을 촉구하며 제조사를 압박해 온 도널드 트럼프 행정부에는 큰 성과가 될 것이라고 분석했다.

 

하워드 러트닉 미 상무부 장관은 지난 2일 반도체 제품을 대상으로 한 관세 부과가 검토되고 있다며 "기본적으로 '여기(미국)서 생산하면 관세를 내지 않는다. 그러나 여기서 생산하지 않으면 세계에서 가장 위대한 시장에 진입하기 위해 대가(관세)를 치를 각오를 해라'는 정책"이라고 말한 바 있다.

 

일반적으로 반도체 생산은 인건비, 시설 건설비 뿐만 아니라 반도체 공급망 대부분이 아시아에 있어 미국 내에서 이를 이행할 경우 비용이 크게 상승하게 된다.

 

그러나 SK하이닉스가 지난 7월 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 나스닥에 입성했고, 현재 미 인디애나주에 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장(팹)을 짓고 있는 만큼 미국 내 칩 생산을 추진할 이유가 있다는 게 로이터의 설명이다.

 

SK하이닉스는 약 40억달러를 투자해 미 인디애나주 웨스트라피엣에서 2029년 하반기 양산을 목표로 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장을 짓고 있다.

 

다만 이 시설은 웨이퍼 단위의 메모리 칩 자체를 만드는 곳이 아니라 한국 등지에서 생산된 D램을 공수해 첨단 HBM으로 가공하는 곳이다.

 

소식통들은 한국 정부의 반대가 SK하이닉스와 인텔 간 협의 내용에 큰 걸림돌이 될 수도 있다고도 전했다.

 

아직 D램, 낸드 등 어떤 메모리 칩이 미국서 생산될지 모르지만 첨단 메모리 미국 내 생산 문제는 기술의 민감성 때문에 한국 정부의 우려를 불러 올 수 있다는 것이다.

 

산업통상자원부는 SK하이닉스 미국 내 반도체 생산 계획에 대한 질의에 "어떤 결정이든 기업의 재량"이라면서도 "'국가 핵심 기술'과 관련된 경우 산업기술보호법 검토 대상이 될 것"이라고 밝혔다.

 

SK하이닉스는 로이터에 보낸 성명을 통해 "자사 메모리 사업의 경쟁력 강화를 위해 추가 생산 기지를 건설하는 방안을 포함한 다양한 방안을 검토 중"이라면서도 "현 단계에서 구체적 사안이 결정되지 않았다"고 밝혔다.

 

인텔은 이번 보도 내용에 대해 '추측'이라고 부르며 논평을 거부했으나 오하이오에 대한 투자는 계속 진행 중이라고 덧붙였다.

<연합>