美서 ‘파운드리 포럼 2022’ 개최
선단 공정 생산 능력 확대 등 추진
미세공정 기술 경쟁 뜨거워질 듯

삼성전자가 2027년 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 기술력을 앞세워 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC를 추격하는 데 박차를 가하겠다는 ‘선전포고’다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고, 파운드리 신기술과 사업의 로드맵을 발표했다. 이 행사는 3년 만에 오프라인 형식으로 열렸다.

파운드리사업부장인 최시영 사장은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다.

지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적은 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 이에 따라 삼성전자와 TSMC의 첨단 미세공정 기술을 둘러싼 경쟁이 한층 뜨거워질 전망이다. 현재 3나노 공정에 들어간 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 양산 시기 등 구체적인 계획은 공개되지 않았다.

삼성전자는 2027년까지 모바일이 아닌 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 확대하고, 선단(첨단) 공정 생산능력도 지금의 3배 이상으로 늘려 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 계획도 내놓았다.