상무부 부장관 면담… 현안 논의
IRA법 쟁점 등 韓측 입장 전달

방문규 산업통상자원부 장관이 미국 상무부 고위 당국자를 만나 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 반도체 공장에 미국산 장비를 계속 반입하는 문제 등 반도체 현안의 원만한 해결을 촉구했다.

방문규 장관은 22일 방한 중인 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관을 만나 한·미 간 경제·통상 협력 방안을 논의했다고 산업부가 밝혔다. 방 장관은 한·미관계가 지난 4월 한·미 정상회담, 8월 한·미·일 정상회담을 통해 첨단산업·기술 동맹으로 발전하고 있다면서 보다 제도화된 협력이 가능하게 됐다고 평가했다. 이어 한국 반도체 업계의 큰 관심사인 대중 반도체 장비 수출 통제와 반도체법(칩스법) 가드레일 규정에 관한 우리 측 의견을 전달하고, 미국 측 협력을 요청했다.

방문규 산업통상자원부 장관이 22일 정부서울청사에서 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관과 면담하고 있다. 산업통상자원부 제공

방 장관은 “한·미 간 첨단산업·공급망의 핵심인 반도체 산업 협력을 보다 강화해 나갈 필요가 있다”며 “반도체 수출 통제, 가드레일 규정 등 현안도 원만히 해결되도록 상무부 측의 적극적인 협조를 당부한다”고 말했다.

미국 정부는 지난해 10월 자국 기업이 중국 반도체 생산 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 막는 수출 통제 조치를 발표했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 심사를 받지 않고 중국 반도체 공장에 장비를 반입할 수 있는 1년 유예 기간이 다음달 끝나 양국은 유예 기간 이후 해법을 놓고 막바지 협의를 진행 중이다.

앞서 그레이브스 부장관은 전날 서울 그랜드하얏트 호텔에서 열린 ‘한미 첨단산업 기술협력 포럼’ 현장에서 “한국 반도체 기업들의 중국 내 합법적인 사업은 계속할 수 있도록 허용한다는 점을 확실히 하고 싶다”고 말했다.

방 장관은 미국의 인플레이션 감축법(IRA)과 관련해 남은 쟁점에 대해서도 한국의 입장을 적극적으로 고려해 달라고 그레이브스 부장관에게 요청했다.

한편 안덕근 통상교섭본부장도 전날 그레이브스 부장관과 별도 면담을 하고 IRA, 인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF), 수출 통제, 철강 수입 규제 등 양국 간 주요 통상 현안을 논의했다.