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삼성전자, 3분기에 ‘반도체 적자 감소’로 영업이익 2조원대 회복

“2024년 고성능·첨단공정 제품 판매 및 신규 수주 확대 추진”

매출 67조4000억원, 영업이익 2조4300억원…‘미래 성장’ 위한 투자 지속
DS, 메모리 적자 폭 축소… 파운드리 역대 분기 최대 수주 달성
DX, 스마트폰·TV 프리미엄 판매 확대로 견조한 실적 유지
하만, 전장 고객사 수주 증가… 역대 분기 최대 실적 달성

삼성전자가 올해 3분기에 메모리 부문 적자 감소로 영업이익 2조원대를 회복했다. 고객사 재고 수준이 정상화한 가운데 연말까지 메모리 시장 회복 추세가 가속화하면서 전분기 대비 가격 상승폭이 확대되고, 내년엔 수요가 회복될 것으로 전망됐다.

 

삼성전자는 31일 연결 기준으로 매출 67조4000억원, 영업이익 2조4300억원의 3분기 실적을 발표했다. 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 매출은 전분기 대비 12.3% 증가했고, 영업이익은 메모리 적자폭이 줄면서 전분기 대비 1조7700억원 증가했다.

서울 서초구 삼성 서초사옥 내 전시장의 모습. 연합뉴스

반도체 등을 아우르는 DS부문 매출은 16조4400억원, 영업이익은 3조7500억원 적자를 기록했다. 지난해 3분기 DS 영업이익(5조1200억원)에 비하면 여전히 9조원가량 적지만, 1분기(-4조5800억원)와 2분기(-4조3600억원)에 비하면 적자폭을 크게 줄인 셈이다.

 

회사 측은 “HBM·DDR5·LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판매가 상승으로 전분기 대비 적자폭이 축소됐다”며 “업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사 구매 문의가 다수 접수됐다”고 설명했다.

 

특히 파운드리(반도체 위탁생산)는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 지속됐지만, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성하는 등 미래 준비를 공고히했다고 회사는 평가했다.

 

DX 부문 매출은 44조200억원, 영업이익은 3조7300억원이었다.

 

MX는 플래그십 신모델 출시로 매출 및 영업이익에서 2분기 대비 견조한 성장을 보였다. 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보였고, 플래그십 비중이 확대되면서 판매단가가 상승해 전반적인 매출이 성장했다.  

지난 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체 웨이퍼를 살펴보고 있다. 뉴스1

VD의 경우 글로벌 TV 수요는 전년 동기 대비 감소했으나, Neo QLED·OLED·초대형 등 고부가 제품 판매에 주력하면서 프리미엄 시장 리더십을 확대해 전년 동기 대비 수익성을 개선했다. 

 

하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 4500억원을 기록했는데, 전장 고객사의 수주 확대와 포터블 스피커 등 소비자 오디오 및 카오디오 판매 확대로 역대 분기 최대 실적을 달성했다. 

 

SDC 매출은 8조2200억원, 영업이익 1조9400억원이었다. 디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사의 플래그십 제품 출시에 적극 대응해 전분기 대비 이익이 대폭 증가했다. 대형 패널은 수율 향상 및 원가 개선 등으로 적자폭이 줄었다. 

 

삼성전자는 4분기의 경우 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되는 가운데, DS부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중하고, 디스플레이와 DX부문은 프리미엄 전략을 강화해 견조한 수익성을 유지할 계획이라고 밝혔다. 

 

삼성전자는 2024년은 거시경제의 불확실성이 상존할 것으로 예상되나, 메모리 시황과 IT 수요의 회복이 기대된다고 밝혔다. 특히 DS 부문은 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처 신규 수주를 지속 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히할 방침이다.

경기도 수원시 영통구 삼성전자 수원 본사 모습. 뉴시스

메모리는 재고 건전화 및 고용량화 추세 등으로 수요 회복이 전망되는 가운데, 첨단공정 제품 판매를 적극 확대할 계획이다. 또한 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다.

 

파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅·차량·소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 

 

최근 관심이 확대되는 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했고, 2024년 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다고 강조했다.