정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 최소 10조원 규모의 정책금융과 민간펀드 형식의 정책 프로그램을 추진한다. 반도체 분야에 초점을 맞춘 대규모 지원 프로그램이 마련되는 것은 이번이 처음이다.
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 이 같은 방침을 밝혔다.
반도체 지원 프로그램은 제조시설·후공정 등 반도체 전 분야를 포괄하는 것으로, 산업은행 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자 펀드 형식으로 이뤄질 계획이다. 규모는 10조원 이상으로 추진된다.
최 부총리는 “간접적인 재정 지원 방식의 프로그램”이라며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다. 이어 “특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다”고 덧붙였다.
이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한다는 것이 정부의 구상이다.
반도체 업계는 간담회에서 국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대, 첨단산업 인프라 지원 확대 등을 건의했다.
한편 최 부총리는 이날 간담회에서 기자들과 만나 야당의 민생회복지원금 추진에 대해 반대입장을 재확인했다. 특히 최 부총리는 더불어민주당이 민생회복지원을 지급하기 위해 ‘처분적 법률’ 등을 거론한 것과 관련해 “헌법상 예산편성권이 행정부에 있다고 명시돼 있다”며 “위헌 소지가 크다는 의견이 다수인 걸로 알고 있다”고 말했다.