미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 지난 3월 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. 연합뉴스

[속보] “삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해” <로이터>