하이퍼스케일 데이터센터용

삼성전기가 미국 반도체업체 AMD에 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.

삼성전기는 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 기판인 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 공급 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다고 22일 밝혔다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 대형 반도체 기판 위에 배열해 통합된 시스템을 구현했다.

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 혁신적인 제조 공정으로 휨 문제를 해결해 높은 수율도 확보했다.