삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 나왔다.
7일 로이터통신은 삼성전자의 HBM3E 8단이 최근 엔비디아 테스트를 통과했으며 곧 공급 계약을 체결할 예정이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다. HBM3E는 엔비디아의 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어간다.
엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박한 바 있다.
로이터는 이후 지난달 24일엔 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 보도했다.
삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정인 것으로 전해졌다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 랠리에 올라타고 실적 개선세를 이어가기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하는 상황이다.
HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.
이 때문에 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다.
시장조사업체 트렌트포스에 따르면 HBM3E는 올 하반기 인도가 집중적으로 이뤄지면서 HBM 시장에서 주류가 될 전망이다.
삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 지난달 예상한 바 있으며, 시장에서는 삼성전자의 최신 HBM 칩이 3분기까지 최종 승인을 얻을 경우 목표 달성이 가능하다고 보고 있다.