롯데에너지머티리얼즈는 업계 최초로 차세대 인공지능(AI) 가속기향 초극저조도(Hyper Very Low Profile·HVLP) 4급 동박 제품을 공급한다고 17일 밝혔다.
롯데에너지머티리얼즈는 이달부터 동박적층판(CCL) 제조 기업인 두산 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박을 공급한다. 롯데에너지머티리얼즈가 동박을 생산해 두산 전자BG에 공급하면, 두산 전자BG가 제조한 동박적층판이 AI 가속기에 쓰이는 구조다.
동박은 구리로 만든 얇은 필름으로, 전자기기와 전기차 등 각종 기기·장치에 쓰인다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 조도(표면 거칠기)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 제품을 말한다.
지난달 롯데에너지머티리얼즈는 전북 익산1공장에서 연산 1800t 규모 AI 가속기용 차세대 HVLP 4급 초극저조도 동박을 생산할 수 있는 체제를 구축했다. 기존 회로박(회로기판을 만드는 동박) 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환하고 본격적인 양산에 돌입했다. 현재 AI 가속기에 쓰이는 동박 제품은 HVLP 3세대 이하 모델이다.
이번에 공급을 시작하는 HVLP 4급 동박은 3세대보다 조도가 낮아 신호 손실을 축소했으며, 나노 표면처리 기술을 적용해 접착 강도가 더 우수하다. 익산1공장은 HVLP 4급 동박 공급을 시작으로 네트워크향 및 반도체 패키징 동박, 하이엔드 전지박(전기차 배터리용 동박) 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편해 나갈 계획이다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “이번 공급을 계기로 AI 가속기 등의 네트워크향 밸류체인을 공고히 해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다”고 말했다.