테슬라 차세대 칩 ‘AI5’ 생산키로
23조 계약 이어 추가 물량 확보
자체 개발 AP ‘엑시노스 2600’
갤S26 탑재 예정… 애플보다 성능↑
미운털서 향후 DS 실적 향샹 기대

삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체) 부문 실적 부진의 요인이었던 파운드리(수탁 반도체 제조), 시스템LSI(반도체 설계) 사업이 잇따른 낭보를 전하고 있다. 두 사업부는 올해 2분기만 해도 2조원 중반대 적자를 냈지만, 3분기 들어 적자폭을 1조원 넘게 줄였고 테슬라 등 업계 ‘큰손’으로부터 수주를 따내면서 향후 DS부문 실적 개선을 이끌 것으로 기대된다.

22일(현지시간) 열린 테슬라 3분기 콘퍼런스콜에선 삼성 파운드리가 테슬라의 차세대 반도체 칩 AI5를 생산하게 된다는 ‘깜짝 소식’이 전해졌다. 일론 머스크 CEO는 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 (생산) 작업을 할 것”이라고 말했다.

사진=뉴시스

그간 업계에선 삼성 파운드리가 테슬라의 AI4 세대 칩을 생산했고 AI5는 전 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC가 전담할 것으로 알려졌는데, 이날 발표로 삼성전자의 AI5 칩 생산이 공식화된 것이다. 테슬라의 AI 칩 시리즈는 테슬라가 자체 설계한 자율주행용 칩으로 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD) 기능을 수행한다.

삼성전자와 테슬라의 ‘동맹관계’는 더욱 깊어질 전망이다. 앞서 삼성 파운드리는 AI6 세대 칩을 도맡아 생산하기로 테슬라와 계약한 바 있다. 머스크 CEO는 지난 7월 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장이 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라고 예고했다. 당시 삼성전자는 테슬라와 자사 단일 고객 기준 역대 최대 규모인 총 22조7648억원어치의 공급계약을 맺었다고 공시했는데, 머스크 CEO는 “이는 최소 전망치”라며 실제 규모가 더 커질 것을 시사했다.

시스템LSI는 자체 개발한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’으로 부활을 노리고 있다. 최근 전자업계에선 내년 1월 공개될 삼성전자의 갤럭시 S26 시리즈에 미국 퀄컴의 AP 대신 엑시노스 2600이 탑재될 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.

앞서 엑시노스는 불안정한 성능과 낮은 수율로 올해 초 출시한 S25 시리즈에 탑재가 불발됐다. 그러나 시스템LSI가 절치부심한 끝에 이번 엑시노스 2600은 애플의 최신 칩셋인 A19프로보다 AI 기능을 처리하는 신경망처리장치(NPU) 성능을 6배 이상 높인 것으로 알려졌다.

엑시노스 2600은 11월부터 양산을 시작해 4분기 DS부문 실적에 반영될 전망이다. 삼성전자는 퀄컴 등 해외 기업으로부터 AP 구매에만 지난해 10조9326억원, 올해 상반기 7조7899억원을 지출했는데 자체 AP를 쓰게 되면서 관련 비용이 대폭 줄어들 전망이다.