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HBM·일반 메모리 ‘완판 행진’… AI 날개 달고 훨훨 날았다

SK하이닉스 3분기 최대 실적

“이전 슈퍼사이클과 차원 달라”
2027년까지 HBM 공급 부족
향후 5년간 年 30% 성장 전망
4분기부터 HBM4 출하 계획
D램·낸드도 장기 계약 움직임

생산능력 확대·선단공정 가속화
용인 클러스터 공장 조속 추진

“급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요로 D램과 낸드 ‘전 제품’에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다.”

 

SK하이닉스는 29일 자사 역대 최고 성적표인 올해 3분기 실적을 발표하며 이같이 밝혔다. 분기 영업이익 ‘10조 클럽’ 진입의 일등 공신은 고대역폭메모리(HBM)이지만, 범용 D램과 낸드 등 일반 메모리도 ‘만들면 팔리는’ 슈퍼사이클(장기호황)에 들어서면서 3분기에 예상을 넘어선 실적을 올리게 됐다는 뜻이다.

29일 경기 이천시 SK 하이닉스 본사 모습. 뉴시스

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “AI 기술 혁신에 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 2017∼2018년 반도체 슈퍼사이클과 양상이 다르다고 설명했다. 8년 전 슈퍼사이클은 공급 부족과 수요 급증이 맞물려 D램 가격이 급등했다. 하지만 이번 초호황기는 메모리 전 제품군에서 수요가 급격하게 증가하면서 시장 전망을 상회하는 수준의 흐름이 포착됐다. 업계에선 AI 서버뿐만 아니라 일반 서버의 수요도 급증하며 내년 전체 서버 세트 출하량이 약 10% 후반 증가할 것이라는 전망도 나온다.

 

SK하이닉스는 슈퍼사이클에 힘입어 2027년까지도 HBM의 수요 대비 공급이 부족할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 향후 5년간 HBM 시장의 연평균성장률(CAGR)이 두 자릿수를 넘어 30%에 달할 것으로 내다봤다.

 

SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM 공급 협의 완료 사실과 함께 최신 HBM4(6세대)도 4분기부터 출하할 계획을 밝혔다. HBM4는 빅테크들의 최신 AI 칩에 대거 탑재되는 데다 기존 제품보다 성능도 월등히 좋아지는 만큼, HBM 시장 구도를 크게 뒤흔들 게임체인저로 꼽힌다. SK하이닉스는 “HBM4는 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원도 가능하도록 준비했다”며 자신감을 보였다.

SK하이닉스는 HBM은 물론 일반 메모리에서도 장기 계약 의사를 타진하는 고객사가 늘고 있다고 설명했다. 공급 부족으로 제품 가격이 더 오르기 전에 계약을 확정 지으려는 분위기가 깔렸다. SK하이닉스는 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족상황에 적극 대응하고 있다”고 말했다.

 

일각에선 일반 메모리의 상승 사이클은 아직 실적에 반영되지 않았고, 4분기부터 본격적으로 수치화할 것이라는 분석도 내놓았다. 차용호 LS증권 연구원은 “SK하이닉스가 (4분기에) 다시 한번 역대 최대 실적을 경신할 것으로 전망한다”고 했다.

 

SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하기 위해 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하는 등 선단공정 전환을 가속화할 방침이다. 올해부터 건설이 본격화한 용인 반도체 클러스터 1기 공장도 공사 일정을 앞당기는 쪽으로 모색 중이다. SK하이닉스는 내년 투자 규모를 올해보다 늘리는 등 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 설명했다.

 

SK하이닉스는 다만 실적 개선에 따른 추가적인 주주환원은 검토하지 않고 있다. SK하이닉스 관계자는 “재무건전성 목표는 향후 업황 변동 시에도 안정적으로 사업 운영하고 경쟁력 유지하는 데 필요한 캐파(생산능력)를 집행할 수 있도록 적정 수준 현금을 지속 보유하는 것”이라고 말했다.