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엔비디아 연례 개발자 회의 ‘엔비디아 GTC 2026’이 성황리에 진행된 가운데, AI반도체의 핵심회사로 떠오른 삼성전자 전시장이 폭발적인 인기를 얻고 있다. 이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수인 1400명을 이미 상회한 수준이다. 행사 종료 시점일 기준으로는 총 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상된다.
삼성전자 전시장은 AI 팩토리, 로컬 AI, 피지컬 AI의 3개 테마로 구성됐다. 엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 입체적으로 소개하는 데 집중했다.
AI 팩토리 존에서는 △LPDDR5X △소캠2 △GDDR7 △PM1763 △PM1753 등을 전시했다. 학습과 추론이 동시에 중요해지는 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 전격 공개했다.
로컬 AI 존에서는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 △LPDDR6와 함께, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 DGX Spark 및 DGX Station에 적용 가능한 △PM9E1 △PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 저장장치 솔루션을 선보였다.
피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼을 지원하는 △Auto LPDDR5X △Detachable AutoSSD 등 차량용 메모리를 전시하며, 모빌리티를 넘어 로보틱스까지 확장 가능한 기술 경쟁력 강조했다. 삼성전자 관계자는 “3개 존을 순차적으로 관람하는 동선을 통해, 엔비디아 플랫폼 성능을 극대화하는 삼성전자의 통합 메모리 역량을 현장에서 체감할 수 있도록 구성했다”고 설명했다.
전시장 중 가장 인기가 많은 주제는 단연 ‘엔비디아’와 연관된 전시물이다. 앞서 2024년과 2025년에 이어 올해도 젠슨황이 삼성전자 전시장을 찾은 바 있다.
이번 전시에서 관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 ‘엔비디아 갤러리’와 ‘게임 존’이다. 엔비디아 갤러리에는 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 △HBM4 △소캠2 △PM1763이 실물로 전시됐다. 관람객들은 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대해 뜨거운 관심을 드러냈다.
아울러, 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM HERO WALL’이 부스 내 핵심 전시물로 자리하며 관람객 눈길을 끌었다.
개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 ‘그록 칩을 삼성이 생산한다’고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아지며 현장에서 관련 질문이 이어지는 모습도 확인됐다.
게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면 젠슨 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트를 진행했다. 스타 CEO인 젠슨 황의 인기 덕엔 높은 참여도와 호응이 유도됐다. 삼성전자 관계자는 “올해 삼성전자 부스의 높은 관심은 차별화된 제품 경쟁력과 기술력이 현장에서 부각된 결과로 해석된다”고 전했다.
