첨단 패키징 등 후공정 ‘P&T7’
AI 메모리 수요에 선제적 대응

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 짓는 반도체 팹(공장) ‘P&T7’이 본격적인 건설에 돌입한다. P&T 시설은 패키지(P) 앤드 테스트(T)의 줄임말로, 반도체 칩을 포장(패키징)하고 성능을 확인하는 후공정을 맡는 팹이다. 이번에 짓는 P&T7은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 메모리 제조에 필수적인 패키징을 전담하게 된다.

SK하이닉스는 22일 충북 청주시에서 ‘P&T7 착공식’을 개최했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제작에서 필수 과정으로 꼽히는 ‘어드밴스드 패키징(AVP, 첨단 패키징)’ 전용 팹이다. SK하이닉스가 19조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 규모로 조성하고 있다.

공정 라인은 크게 두 가지로 나뉜다. 반도체 칩의 패키징을 맡는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 라인과, 테스트를 담당하는 웨이퍼 테스트(WT) 라인으로 구성된다. WLP와 WT 라인을 포함한 전제 반도체 클린룸 면적만 약 15만㎡에 달한다. 이날 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. P&T7는 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이다.

SK하이닉스가 막대한 금액을 들여 후공정 시설을 짓는 배경에는 AI 메모리가 있다. 기존에는 웨이퍼에 얼마나 미세한 회로를 새기냐에 따라 반도체 성능이 갈렸기 때문에 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체로 만드는 전공정이 핵심이고, 후공정은 단순 포장으로 취급받는 경우가 많았다. 그러나 AI 메모리가 등장하면서 요구하는 성능이 높아지자, 한정된 공간에 최대한 많은 반도체를 넣는 게 중요해졌다. 첨단 패키징은 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. SK하이닉스 관계자는 “P&T7은 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고, 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 것”이라고 말했다.