삼성 맹추격에 시장 지배력 지키기
HBM 개발·첨단 패키징 협업 확대
젠슨 황, 5일 방한… 총수들과 회동

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자 TSMC 회장과 회동하며 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화했다. 라이벌인 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 존재감을 키우고 있는 가운데, 최 회장이 SK하이닉스를 축으로 엔비디아와 TSMC가 뭉친 AI 반도체 동맹의 현안을 직접 챙기기 시작한 것이다.

지난 3일 대만 타이베이에서 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 웨이저자 TSMC 회장과 기념사진을 찍고 있다. SK하이닉스 제공

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 전날 대만 타이베이에서 웨이저자 회장을 만났다. 2024년 6월 이후 2년 만의 회동이다. 두 사람은 이 자리에서 차세대 AI 기술 흐름을 공유하고, 미래 AI 생태계에서 주도권을 확보하기 위한 협력 방안을 논의했다고 한다. 추후 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야에서의 협업도 더 확대하기로 했다.

최 회장이 지난 1일 직접 대만으로 가 황 CEO와 웨이저자 회장을 잇달아 만난 것은 HBM 시장의 경쟁이 격화하고 있기 때문이란 분석이 나온다. SK하이닉스는 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E 생산을 선점하며 HBM 시장 점유율 1위 자리를 공고히 하고 있다. 그러나 최근 삼성전자가 고성능 반도체 개발에 힘을 기울이며 맹렬히 쫓아오는 중이다. 6세대인 HBM4는 삼성전자가 최초로 양산에 성공했고, 7세대 HBM4E 샘플(시제품)도 먼저 공개했다. 최 회장으로선 SK하이닉스의 시장 지배력을 지키기 위해 주요 고객사(엔비디아)와 핵심 협력사(TSMC)와의 관계를 더욱 공고히 하는 게 중요해진 셈이다. 특히 HBM의 고성능을 유지하려면 주요 부품 생산을 함께하는 TSMC의 협조가 매우 중요하다. SK하이닉스는 HBM 생산과정에서 TSMC가 제작하는 12나노 베이스 다이(기본 기판)와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.

한편, 대만 컴퓨텍스 일정을 끝내고 당초 도착 예정일보다 하루 늦은 5일 오후 방한키로 한 황 CEO는 서울 시내 한 삼겹살집에서 국내 주요 기업 총수들과 저녁 자리를 가질 계획이다. 그는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에 시구자로도 나선다. 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 타석에 선다. 평소 야구 사랑이 각별한 것으로 알려진 황 CEO는 엔비디아 창립연도인 1993년을 의미하는 93번을 새긴 두산베어스 유니폼을 입고 마운드에 오를 예정이다. 이후 황 CEO와 박 회장은 구장 내 별도 공간에서 로보틱스와 피지컬 인공지능(AI) 협력 방안 등에 대해 의견을 나눌 것으로 알려졌다. 재계 관계자는 “엔비디아가 피지컬AI와 자율주행으로 사업 범위를 넓히는 상황에서 로봇과 AI 에 강점을 가진 한국 기업과 협력을 늘리는 모습”이라고 설명했다.