테일러 팹 2나노 공정 적용
파운드리 부활 신호탄 기대

삼성전자가 위탁생산을 맡은 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’가 양산 초읽기에 들어갔다. AI5는 미국 텍사스주에 위치한 삼성전자 테일러 팹(공장)에서 처음으로 2㎚(나노미터) 첨단 공정을 적용해 생산하는 제품이다. 위탁생산 규모가 큰 만큼, 이번 AI5 양산이 시작되면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 반등할 것이란 기대가 상당하다.

13일 전자업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 “테슬라와 삼성이 만드는 AI5 칩이 ‘테이프아웃’(시제품 양산)을 완료했다”며 “AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이고 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것”이라고 밝혔다.

테이프아웃은 팹리스(설계업체)가 최종 설계를 마친 칩을 파운드리 회사에 넘겨 양산을 준비하는 단계다. 대량생산 준비를 위한 마지막 단계인 만큼 곧 양산에 돌입할 것으로 보인다. 삼성 파운드리의 테슬라 AI5 칩 생산 일정이 구체적으로 공개된 것은 이번이 처음이다.

AI5 생산에 본격적으로 접어들면 삼성전자 파운드리 사업의 실적 개선에도 속도가 붙을 전망이다. AI 열풍으로 인한 메모리 초호황에 힘입어 ‘역대급’ 실적을 기록하고 있는 메모리 사업부와 달리 파운드리사업부는 라이벌인 대만 TSMC에 밀려 좀처럼 좋은 성적을 내지 못하고 있다. 업계는 올해 2분기 삼성전자 메모리 사업부가 84조원을 벌어들이는 동안, 파운드리사업부는 6000억원의 적자를 기록했을 것이라고 분석한다.

이번 AI5 양산을 계기로 파운드리사업부의 실적 개선에 속도가 붙을 전망이다. 파운드리사업부는 테슬라뿐 아니라 엔비디아의 자율주행칩과 그록의 AI 칩 생산에도 협력하고 있다. 퀄컴과 AMD 등 주요 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다. 올해 하반기 적자 폭을 줄이고, 2027년 이후 흑자 전환할 확률이 높다.

이재용 삼성전자 회장도 ‘세일즈’에 적극 나서며 힘을 보태고 있다. 이 회장은 지난 7일(현지시간)부터 11일까지 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 파운드리사업부 수장인 한진만 사장과 함께 참석했다. 빅테크 거물들이 모인 자리에서 주요 고객사들과 AI 반도체와 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해진다.