엔비디아 슈퍼칩 탑재 제품 선봬
‘올해의 파트너상’도 2년 연속 수상

SK하이닉스가 세계 최대 반도체 위탁 생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC의 기술 행사에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 인공지능(AI) 메모리 포트폴리오를 선보였다.

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에 참가했다고 28일 밝혔다.

SK하이닉스 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스’ 전시 부스. SK하이닉스 제공

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리’를 구호로 내걸고 HBM과 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다양한 메모리 제품을 선보였다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’과 함께 여기에 탑재되는 HBM4(6세대) 36기가바이트(GB) 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 공개했다. HBM4E(7세대) 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E(5세대) 36GB 12단 등 HBM 제품군과 192GB 소캠2 실물 제품도 나란히 전시했다.

SK하이닉스는 TSMC의 ‘3D 적층·첨단 패키징과 HBM 통합’ 분야에서 ‘올해의 파트너상’도 받았다. 지난해에 이어 2년 연속 수상이다.