美 글로벌파운드리와 20억달러 계약
대만 의존하던 후공정까지 미국으로

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체의 핵심부품까지 미국에서 조달하기로 하면서 미국 내 반도체 생산망 구축에 속도를 내고 있다. 그동안 미국에서 반도체를 생산하더라도 여러 반도체를 하나로 연결하는 ‘첨단 패키징’을 위해 대만으로 보내야 했지만, 앞으로는 반도체 제조 전 과정을 미국에서 처리할 수 있는 생산체계가 마련될 전망이다.

TSMC. AP연합뉴스

9일(현지시간) 야후파이낸스 등에 따르면 미국 반도체 업체 글로벌파운드리(GF)는 TSMC에 5년간 20억달러(약 2조7000억원) 규모의 실리콘 인터포저를 공급하는 계약을 체결했다. GF는 뉴욕주 몰타 공장의 생산시설을 확충해 2028년 상반기부터 본격적인 공급에 나설 예정이다.

실리콘 인터포저는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 나란히 올려 서로 연결해주는 ‘받침 겸 배선판’ 역할을 하는 부품이다. TSMC가 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체를 생산할 때 사용하는 첨단 패키징 기술 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’의 핵심 구성요소로 그동안 대부분 대만에서 생산됐다.

한국 메모리 업체들이 공급하는 HBM은 실리콘 인터포저 위에 GPU와 함께 올라가는 만큼 패키징 거점이 미국으로 옮겨가면 메모리 역시 현지 공급 요구와 생산능력 경쟁 압력이 커질 수 있을 것으로 업계는 내다보고 있다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 HBM용 첨단 패키징 공장을 건설하고 있다. 2028년 10월 생산시설인 클린룸을 개설하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 계획이다.