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정부·하이닉스, 소부장에 2조 ‘상생금융’ 지원

무역보험공사·4대銀과 협약
‘수출공급망 강화보증’ 출범
협력사 대출한도·금리 혜택

정부가 SK하이닉스와 손잡고 반도체 산업의 뿌리 역할을 맡는 소재·부품·장비(소부장) 기업에 2조원 규모의 보증 지원에 나선다. 반도체 대기업이 누리는 호황이 소부장 중소·중견기업까지 확산하도록 한다는 취지다.

산업통상부는 19일 경기 용인의 SK하이닉스 반도체 클러스터 홍보관에서 ‘수출 공급망 강화 보증’ 협약식을 열었다고 밝혔다. 협약식에는 김정관 산업통상부 장관, 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO)와 한국무역보험공사, KB국민·신한·우리·하나은행, 소부장 협력사 관계자들이 참석했다.

수출공급망 강화보증은 고금리와 글로벌 경기 둔화로 자금 조달에 어려움을 겪는 반도체 소부장 중소·중견기업들의 자금난을 해소하기 위해 마련된 금융 프로그램이다. 협약에 따라 SK하이닉스와 4대 시중은행이 1000억원을 출연하면, 무역보험공사가 출연금의 20배 규모인 2조원 규모 보증을 공급하기로 했다. 반도체 소부장 기업이 금융기관에서 대출받을 때 무역보험공사가 보증해 대출 문턱을 낮춰주는 방식이다. SK하이닉스가 추천한 협력사는 대출 한도 확대와 우대 금리 혜택(최대 2.5%포인트 인하)을 받을 수 있다. 또 대출 과정에서 발생하는 보증료 부담이 줄어들고, 보증 기간은 기존 1년에서 3년으로 늘어난다. 반도체가 올해 1∼3분기 수출의 42%를 차지하는 점을 고려해 최대 보증 한도는 다른 산업보다 50% 높게 책정했다.

협약식에 앞서 참석자들은 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 1호 팹(공장) 부지 건설 현장과 ‘트리니티 팹’ 추진 현장도 둘러봤다. 트리니티 팹은 정부와 지자체, SK하이닉스가 총 8700억원 규모의 자금을 공동 투입해 용인 1호 팹 내에 구축 중인 첨단 반도체 양산 연계형 팹이다. 자체 개발한 신기술과 신제품을 시험하지 못해 어려움을 겪는 중소기업을 위해 마련됐다.